产品世界
产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业
VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任
碳化硅生产线碳化硅生产线
2023-07-18T01:07:48+00:00
国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口
2021年6月24日 国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！ 第三代半导体成风口 12:04 来源： OFweek电子工程网 国内上市公司如何布局？ 整体来看，我国第三代 半导 2021年6月29日 6月23日，由中建集团旗下中建五局承建的湖南三安半导体产业园项目一期投产点亮，标志着国内首条、全球第三条碳化硅全产业链生产线在长沙建成。 湖南三安 全球第三条碳化硅全产业链生产线在长沙建成－国务院国有 2021年1月6日 国内首条碳化硅全产业链生产线全面封顶 1月19日，湖南三安半导体项目较大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，这标志着湖南省首个第三代半导体产业园 国内首条碳化硅全产业链生产线全面封顶 央广网
国内首条碳化硅全产业链生产线封顶 中国经济网——国家
2021年1月20日 1月19日，湖南三安半导体项目较大单体M2B芯片厂房完成封顶，标志着国内首条碳化硅全产业链生产线厂房、湖南首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段 2021年12月17日 事实上，华润微在碳化硅领域布局已久，2020年，华润微正式向市场投放了1200V和650V工业级碳化硅(SiC)肖特基二极管功率器件产品系列，同年，公司6英寸 华润微重磅发布SiC新品，布局宽禁带半导体竞逐碳中和赛道 2021年6月23日 三安光电国内首条碳化硅垂直整合生产线今日点亮投产 上海证券报 16:10:39 发布于 上海 上海证券报社官方账号 + 关注 上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）6月23日上午，总投资160亿元的湖南 三安光电国内首条碳化硅垂直整合生产线今日点亮投产
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材 2022年2月10日 据悉，泰科天润总部坐落于北京，在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸碳化硅半导体工艺晶圆生产线 。泰科天润湖南项目位于湖南浏阳经开区（高新区）新能源标 年产6万片！泰科天润碳化硅量产线已进入生产 知乎2020年9月9日 中证网讯（记者 段芳媛）6月23日，位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产，这标志着国内首条碳化硅垂直整合生产线投产。 点亮 国内首条碳化硅垂直整合生产线投产 中证网
小议碳化硅的国产化 知乎
2020年10月19日 该公司已经形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半导体外延晶片生产线，并满足600V、1200V、1700V器件制作的需求。 2014年5月29日，瀚天天成首批产业化的6英寸碳化硅外延晶片在厦门火 2021年7月11日 筹建6英寸碳化硅生产线 根据公告，双方就HuLu协助英唐智控在国内筹建6 英寸碳化硅生产线提供产线建设、设备选型规划、产品需求及工艺技术支持等内容进行了约定。双方约定，HuLu或其指定合作方需 英唐智控筹建6英寸碳化硅生产线，加速第三代半导体 2022年4月20日 据悉，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。 碳化硅晶圆基片是第三代半导体的基础原料，主要应用于新能源汽车行业，包括5G智能驾驶、功率器件和充电桩等。预计年产10万片！福州晋安首条第三代半导体碳化硅晶圆基
预计年产10万片！福州晋安首条第三代半导体碳化硅晶圆基
2022年4月20日 据悉，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。 碳化硅晶圆基片是第三代半导体的基础原料，主要应用于新能源汽车行业，包括5G智能驾驶、功率器件和充电桩等。2022年4月1日 刚刚！碳化硅行业又出现一宗超过1亿元的融资案，据悉，这家企业将在江苏省建设碳化硅生产线，总投资额为20亿元。最近，第三代半导体行业的融资可谓是越发“火热”——2022年开年以来，共有十多起融资案，涉及百识电子、博蓝特、晶湛半导体、英诺赛科 20亿！又一企业将建碳化硅生产线第三代半导体风向2022年7月17日 碳化硅行业主要上市公司：目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业(SH)、天岳先进(SH)、有研新材 ，另有约10条SiC生产线正在建设。GaN射频产线方面，目前有5条4英寸GaNonSiC生产线，约有5条GaN 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
2021年6月11日 1 碳化硅 的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节 8 英寸 SiC 单晶衬底， 美国 Cree、 Ⅱ Ⅵ公司均于 2019 年宣布开始建设 8 英寸 SiC 单晶衬底生产线， 有望于 2022 年实现 2023年4月21日 布局68 英寸碳化硅芯片生产线 建设。若本次合作框架合同能实施落地，有利于 充分发挥公司的技术研发、运营管理及客户资源等核心优势，及扬州产业支持政 策、区位条件等优势，帮助公司抓住碳化硅市场发展的良好机遇，加速提升公司 扬州扬杰电子科技股份有限公司 关于签署 6 英寸碳化硅晶圆 2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
30亿项目5月封顶；6寸线扩产100台碳化硅量产项目达20
2021年3月30日 据透露，总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目将在今年5月份封顶，年底正式投产。而苏州优晶光电则宣布扩产——今年底碳化硅生产线将扩容至100台，年产10万片6英寸产品。 这几天，我们还报道了天达晶阳（点这里）和同光晶体（点这里）投产 2022年10月19日 由于碳化硅材料具备的载流子迁移率高、击穿场强高等优点，碳化硅MOSFET在中低功率段的热损耗远低于硅基IGBT 今年4月，时代电气控股子公司中车时代半导体拟投资462亿元进行SiC芯片生产线技术能力提升建设项目，建设工期为两年。25万片/年！时代电气碳化硅业务扩产不停上市公司股东 2022年10月29日 公司建立了国内条碳化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片产业 化的企业之一。 自设立以来，通过持续研发投入已经相继实现 2 英寸至 6 英寸碳 化硅晶片产品的规模化供应，并于 2020 年 1 月启动 8 英寸产品研发工作，工艺 技术水平处于国 SiC行业深度报告:SiC全产业链拆解,新能源行业下一代浪潮之
碳化硅：核心优势、产业链及相关公司深度梳理【慧博
2022年9月6日 2021年，公司推出碳化硅大功率电驱平台CPower220；2022年4月，公司实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，总投资462亿元，将公司平面栅碳化硅MOSFET芯片技术能力提升至 2023年3月21日 其中，第三代半导体相关项目有广东芯粤能碳化硅芯片生产线 、深圳市第三代半导体产业链、深圳方正微电子第三代半导体产业化基地、广东光大第三代半导体科研制造中心、国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台和粤港澳大湾区第三代 广东：拟投1万亿！芯粤能等第三代半导体项目在列 知乎2022年2月10日 据悉，泰科天润总部坐落于北京，在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸碳化硅半导体工艺晶圆生产线 。泰科天润湖南项目位于湖南浏阳经开区（高新区）新能源标准厂区内，于2019年年底正式开建。其官网显示，该项目一期总投资5亿元，可实现 年产6万片！泰科天润碳化硅量产线已进入生产 知乎
总投资35亿元！世纪金光碳化硅芯片项目签约金华半导体
2021年7月20日 据悉，世纪金光第三代半导体碳化硅芯片项目总投资35亿元，建设年产22万片6~8英寸碳化硅芯片生产线，项目分三期完成建设，三期项目全部达产后可实现年产值约40亿元。项目建成后将助推上下游关联产业的发展，预计可带动上下游产业近千亿产值。2022年9月29日 2018年，一个名为REACTION（欧洲碳化硅八英寸试验线）的欧洲项目获得资助，旨在开发世界上条用于生产功率器件的200毫米碳化硅试验线设施 [ [8]、 [9]、 [10]]。 来自工业界和学术界的 27 个合作伙伴加入了该项目。 不同合作伙伴一致认为，200mm SiC晶圆的发展 为世界上条 200mm 碳化硅中试线铺平道路 知乎2023年1月2日 2021 年，公司推出碳化硅大功率电驱平台 CPower220；2022 年 4 月， 公司实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，总投资 462 亿元，将公司平面栅碳化硅 MOSFET 芯片技术能力提升至沟槽栅碳化硅 MOSFET 芯片研发能力，现有 4 英寸碳化硅芯 碳化硅 SiC 知乎
第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（下篇）碳化硅器件
2022年3月9日 公司建立了国内条碳化硅晶片中试生产线， 是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，在国内率先成功研制出 6 英寸碳化硅晶片，相继实现 2 英寸至 6 英 寸碳化硅晶片产品的规模化供应。公司掌握了覆盖碳化硅晶片生产的“设备研制—原料 2021年7月12日 筹建6英寸碳化硅生产线 根据公告，双方就HuLu协助英唐智控在国内筹建6 英寸碳化硅生产线提供产线建设、设备选型规划、产品需求及工艺技术支持等内容进行了约定。 双方约定，HuLu或其指定合作方需提供一条6英寸SiC器件产线建设及设备选型 英唐智控筹建6英寸碳化硅生产线，加速第三代半导体产能规划2021年7月12日 目标在日本整合第三代半导体生产线，反向投资国内，在国内建立半导体芯片生产线，成为全产业链都在国内的IDM厂商。 随后，英唐智控接着把英唐微也“收入囊中”，英唐微是一家专业的IDM公司，拥有一条6英寸晶圆的生产线。英唐智控宣布筹建6英寸碳化硅产线，全产业链布局再进一步
72万片！该SiC项目即将投产 最近，国内一碳化硅项目
2022年4月，清芯半导体位于广东东莞的6英寸碳化硅功率器件中试生产线建设完成。 积塔1条SiC线投产，1条在建 2022年3月，积塔半导体表示，其碳化硅6英寸代工生产线，目前各项目顺利开展，将稳步按计划推进碳化 2022年4月12日 中车时代半导体拟投资462亿元人民币实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。 项目主要内容为，对湖南省株洲市田心工业园区内碳化硅芯片线厂房进行改造升级，改造既有设备，新增工艺设备及工 时代电气子公司拟462亿元投建碳化硅芯片生产线相关 2022年10月31日 碳化硅行业主要上市公司：目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业(SH)、天岳先进(SH)、有研新材 ，另有约10条SiC生产线正在建设。GaN射频产线方面，目前有5条4英寸GaNonSiC生产线，约有5条GaN 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》（附市场
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐 2020年9月2日 碳化硅较硅有何性能优势？ 硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与SiC相比，则显得效率低下。 SiC现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。 SiC由纯硅和碳组成，与硅相比具有 碳化硅与硅相比有何优势？适合哪些应用？EDN 电子技术设计2021年6月23日 国内首条碳化硅全产业链生产线在长沙建成 许达哲宣布项目投产点亮 毛伟明讲话 6月23日上午，湖南三安半导体产业园项目一期投产点亮仪式在长沙举行。 省委书记、省人大常委会主任许达哲宣布项目投产点亮。 省委副书记、省长毛伟明讲话。国内首条碳化硅全产业链生产线在长沙建成 湖南省人民政府
第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高转换效率；2、频率更高，碳化硅器件的工作频率可达硅基器件的10 倍，而且效率不随着频率的 2022年8月11日 碳化硅产业主要上市公司：目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业(SH)、天岳先进(SH)、有研新材 ，另有约10条SiC生产线正在建设。GaN射频产线方面，目前有5条4英寸GaNonSiC生产线，约有5条GaN 【干货】碳化硅行业产业链全景梳理及区域热力地图 前瞻网2022年4月13日 公告显示，时代电气早在“十三五”期间，就建成了碳化硅芯片线，实现了在碳化硅技术领域从无到有的突破。据时代电气官方消息显示，2018年年初，中车时代电气6英寸SiC生产线首批芯片试制成功，该生产线具备了完整的SiC芯片制造生产能力。年产25万片6英寸芯片，市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线
【科普】一文带你了解碳化硅的产业链结构及应用领域
2023年3月31日 其中CREE、IIVI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。 2019年，碳化硅大厂Cree宣布将投资10亿美元扩大碳化硅产能，在美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动 2022年9月20日 近日，安徽、吉林两地公布了2个6寸碳化硅项目动向： 绿能芯创：6寸碳化硅项目落户安徽合肥，总投资达35亿元。 同芯积体：与吉林长春市政府签订协议，将建160亿元全产业链碳化硅项目。总投资35亿元绿能芯创再建SiC芯片线9月16日，据“合肥新站区”官微消息，安徽合肥新站高新区与绿能芯创举行 合计200亿！国内再增2个SiC项目第三代半导体风向2021年11月24日 碳化硅材料属于第三代半导体，碳化硅产业链分为 衬底材料制备、外延层生长、器件制造 以及下游应用， 衬底属于碳化硅产业链上游 ，制备工艺复杂，生长速度慢，产出良率低，是碳化硅产业链亟待突破 SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展
彻底弄懂碳化硅产业及重点企业 知乎
2021年11月11日 衬底制备是碳化硅功率器件成本较大的部分，约占40%以上。国际主流采用6英寸晶圆，正向8英寸晶圆过渡，其中贰陆等已经开始建设8英寸生产线。国内衬底以4英寸为主，也有开发出6英寸的产品。天科合达、山东天岳发展较快。2021年12月17日 事实上，华润微在碳化硅领域布局已久，2020年，华润微正式向市场投放了1200V和650V工业级碳化硅(SiC)肖特基二极管功率器件产品系列，同年，公司6英寸商用碳化硅(SiC)晶圆生产线正式量产，这也是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线。华润微重磅发布SiC新品，布局宽禁带半导体竞逐碳中和赛道 2020年8月31日 华天恒芯第三代半导体碳化硅项目致力于发展第三代半导体碳化硅器件研发、制造及销售，项目落户厦门翔安高新技术区产业基地，预计总投资达25亿元人民币，计划建成国内首条、国际领先的6英寸碳化硅芯片生产线。 厦门芯光润泽科技碳化硅智能功率模块生产总投资超550亿元！福建第三代半导体发展呈“破浪“之势厦门
国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎
2019年2月22日 泰科天润已建成国内条碳化硅器件生产线，SBD产品覆盖600V3300V的电压范围。 芯光润泽 2012年，芯光润泽通过引进海内外顶尖行业专家，组建碳化硅芯片科研技术团队，并在第三代半导体方面与西交大、西电等院校成立联合研发中心。2023年6月20日 现有4条黑碳化硅冶炼炉，其中1条40000KVA和1条30000KVA碳化硅生产线，2条16500KVA碳化硅生产线及3条深加工线，年生产能力12万吨，碳化硅深加工8万吨，产品质量严格按照日本工业规范(JIS)、欧洲规范(FEPA)、我国国标或客户特殊要求进行生产;近几2023年度碳化硅微粉行业品牌榜 知乎2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。《行业深度研究：碳化硅： 冉冉升起的第三代半导体》
20亿！又一企业将建碳化硅生产线 电子工程专辑 EE Times
2022年3月31日 刚刚！碳化硅行业又出现一宗超过1亿元的融资案，据悉，这家企业将在江苏省建设碳化硅生产线，总投资额为20亿元。最近，第三代半导体行业的融资可谓是越发“火热”——2022年开年以来，共有十多起融资案，涉及2020年10月19日 该公司已经形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半导体外延晶片生产线，并满足600V、1200V、1700V器件制作的需求。 2014年5月29日，瀚天天成首批产业化的6英寸碳化硅外延晶片在厦门火 小议碳化硅的国产化 知乎2021年7月11日 筹建6英寸碳化硅生产线 根据公告，双方就HuLu协助英唐智控在国内筹建6 英寸碳化硅生产线提供产线建设、设备选型规划、产品需求及工艺技术支持等内容进行了约定。双方约定，HuLu或其指定合作方需 英唐智控筹建6英寸碳化硅生产线，加速第三代半导体
预计年产10万片！福州晋安首条第三代半导体碳化硅晶圆基
2022年4月20日 据悉，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。 碳化硅晶圆基片是第三代半导体的基础原料，主要应用于新能源汽车行业，包括5G智能驾驶、功率器件和充电桩等。2022年4月20日 据悉，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。 碳化硅晶圆基片是第三代半导体的基础原料，主要应用于新能源汽车行业，包括5G智能驾驶、功率器件和充电桩等。预计年产10万片！福州晋安首条第三代半导体碳化硅晶圆基 2022年4月1日 刚刚！碳化硅行业又出现一宗超过1亿元的融资案，据悉，这家企业将在江苏省建设碳化硅生产线，总投资额为20亿元。最近，第三代半导体行业的融资可谓是越发“火热”——2022年开年以来，共有十多起融资案，涉及百识电子、博蓝特、晶湛半导体、英诺赛科 20亿！又一企业将建碳化硅生产线第三代半导体风向
预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
2022年7月17日 碳化硅行业主要上市公司：目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业(SH)、天岳先进(SH)、有研新材 ，另有约10条SiC生产线正在建设。GaN射频产线方面，目前有5条4英寸GaNonSiC生产线，约有5条GaN 2021年6月11日 1 碳化硅 的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节 8 英寸 SiC 单晶衬底， 美国 Cree、 Ⅱ Ⅵ公司均于 2019 年宣布开始建设 8 英寸 SiC 单晶衬底生产线， 有望于 2022 年实现 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎2023年4月21日 布局68 英寸碳化硅芯片生产线 建设。若本次合作框架合同能实施落地，有利于 充分发挥公司的技术研发、运营管理及客户资源等核心优势，及扬州产业支持政 策、区位条件等优势，帮助公司抓住碳化硅市场发展的良好机遇，加速提升公司 扬州扬杰电子科技股份有限公司 关于签署 6 英寸碳化硅晶圆
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 2021年3月30日 据透露，总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目将在今年5月份封顶，年底正式投产。而苏州优晶光电则宣布扩产——今年底碳化硅生产线将扩容至100台，年产10万片6英寸产品。 这几天，我们还报道了天达晶阳（点这里）和同光晶体（点这里）投产 30亿项目5月封顶；6寸线扩产100台碳化硅量产项目达20
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